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武汉光合无线科技有限公司

武汉市武昌区和平大道1004号武汉杨园科技创业园5栋4楼 涂附磨具服务机构 服务机构
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服务领域
公司于2009年成立,致力于移动互联软件的发展,先后开发出平板点菜系统、平板广告系统、手机订位系统等。公司非常重视研发资金的持续投入以保证研发出更多更新的产品,累计投入资金近百万元。目前在华中科技大学成立了移动互联联合实验室。已经拥有移动软件的设计、研发、测试产业化生产及技术服务培训中心。公司主导产品光合无线电子菜单系统和光合无线App Builder系统等软件产品均取得了产品著作权。并为武汉立得空间有限公司开发了“我秀中国”手机的客户端。
联系方式
雷勇
02786778633
leiyong@lovephone.cn
武汉市武昌区和平大道1004号武汉杨园科技创业园5栋4楼
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